用語集

NI DAO Task Config

用語集

記号	接頭語	値
n	ナノ	10 ^-9
µ	マイクロ	10 ^-6
m	ミリ	10 ^-3
k	キロ	10 ³
M	メガ	10 ⁶

記号	意味
%	パーセント。
+	正の数、プラス。
–	負の数、マイナス。
Ω	オーム
º	度。

A
ADC	Analog-to-Digital Converter（アナログデジタル変換器）。アナログ信号をデジタル値に変換する電子デバイス（多くの場合、集積回路）。
ADE	Application Development Environment（アプリケーション開発環境）。たとえば、LabVIEWやLabWindows/CVIなど。
AI	アナログ入力。データの集録。
AO	アナログ出力。データの生成。
API	Application Programming Interface（アプリケーションプログラミングインタフェース）。デバイス用アプリケーションを作成する際の関数、クラスまたはVI、属性、およびプロパティのライブラリ。
B
BIOS	Basic Input/Output System（基本入出力システム）。BIOS関数は、任意のPCまたは対応するコンピュータの基本レベルです。 BIOS関数は、コンピュータハードウェアのリソースを正しく利用するために必要な基本操作を実行します。
C
cDAQ	CompactDAQデバイスの製品モデル名の最初に付けられる語（NI cDAQ-9172など）。
CH	チャンネル。
CMRR	Common-Mode Rejection Ratio（コモンモード除去比）。コモンモードの信号から干渉を回避する計測器機能の基準。通常はデジベル（dB）単位で表されます。
CompactDAQ	Cシリーズデバイスのアーキテクチャまたはシャーシ。
Cシリーズ	アナログ入力、アナログ出力、デジタル入力/出力、およびカウンタ/タイマのアプリケーションに使用するデバイスまたはモジュールの種類。 Cシリーズデバイスは、CompactDAQ、CompactRIO、その他のアーキテクチャを基本としたシャーシとともに動作する、NI USB-9XXX デバイスのコンポーネントです。
D
DAC	Digital-to-Analog Converter（デジタルアナログ変換器）。デジタル値を対応するアナログ電圧または電流に変換する電子デバイス（多くの場合、集積回路）。
DAQ	データ集録を参照してください。
DAQアシスタント	測定タスク、仮想チャンネル、スケールを構成するグラフィカルインタフェース。
DAQデバイス	データを集録または生成するデバイスで、複数のチャンネルや変換デバイスを含むことが可能です。 DAQデバイスには、プラグインデバイス、PCMCIAカード、コンピュータのUSBまたは1394（Firewire）に接続するDAQPadデバイスが含まれます。 SCXIモジュールはDAQデバイスとみなされます。
dB	デシベル。2つの信号レベルの比率の対数測定を表す単位。ボルト単位の信号では、1dBは20log10 V1/V2で計算されます。
DC	Direct Current（直流）。
DIO	Digital Input/Output（デジタル入出力）。
DMA	Direct Memory Access（ダイレクトメモリアクセス）。バッファと高速操作に最も頻繁に使用されるデバイスの間でデータを転送するメソッド。
DSUB	D-Subminiature（D-超小型）コネクタ。
DUT	Device Under Test（テスト対象デバイス）。テストに使用するデバイス。
E
Eシリーズ	計測器クラスの標準アーキテクチャ、複数チャンネルデータ集録デバイス。
F
FIFO	First-In-First-Out方式を実装するメモリのタイプ。この方式では、データを書き込むために既存のサンプルが削除されます。 FIFOは、通常、ADC/DACとメモリバッファの間の中間バッファとして使用されます。
H
Hz	ヘルツ。周期信号のサイクル/秒。
I
I/O	Input/Output（入出力）。通信チャンネル、オペレータインタフェースデバイス、データ集録および制御インタフェースなどによるコンピュータシステムとの間でのデータの転送。
IEEE P1451.4	アナログ信号とのプラグアンドプレイセンサの概念を定義するIEEE標準です。これはメモリ内でTEDSの追加によって達成されます。このメモリ（通常はEEPROM）はセンサに内蔵されていて、簡易で低価格なシリアル接続を介して通信を行います。
IEEE P1451	さまざまなスマートトランスデューサインタフェースを定義したIEEE標準のシリーズです。このシリーズでは標準のすべてがTEDSの概念をサポートしています。このTEDSの概念は、トランスデューサに対する自己認識およびプラグアンドプレイ操作を提供します。
IRQ	Interrupt ReQuest（割り込み要求）。
ISA	Industry Standard Architecture（業界標準アーキテクチャ）。一般的なPC拡張バスを指す場合もあります。
L
LED	Light-Emitting Diode（発光ダイオード）。半導体の光源。
LSB	Least Significant Bit（最下位ビット）。A/D変換器によって検知可能な最小の変化、またはD/A変換器によって生成可能な最小の電圧の変化を示すのに使用されます。
LVDT	Linear-Voltage Differential Transformer（線形電圧差動変圧器）。直線変位の測定に使用されるセンサです。 LVDTは、1つの1次巻線と2つの2次巻線を持つ受動型変圧で構成されます。 1次巻線は可聴周波数範囲のAC電圧により励起します。このAC電圧の2次巻線間のインバランスは、変位に比例しています。 2つの2次巻線は同じものですが、通常は反対極性に接続されているため、静止位置でトランスデューサは0の出力電圧になります。
M
MAX	Measurement & Automation Explorer。ナショナルインスツルメンツのすべてのデバイスを構成できる中央集中型の構成環境。
MIO	Multifunction I/O（マルチファンクションI/O）。複数のアナログ入力チャンネル、デジタルI/Oチャンネル、タイミング、そしてオプションでアナログ出力チャンネルを備えたデータ集録デバイスのカテゴリを指定します。 MIO製品は、広範囲な信号タイプと柔軟性によって、小型の混合シグナルテスタと考えられます。また、マルチファンクションDAQとしても知られています。 Eシリーズのデバイスは、MIOデバイスの例です。
Mシリーズ	計測器クラスの標準アーキテクチャ、複数チャンネルデータ集録デバイス。
N
NI-DAQ 7.x	2つのNI-DAQドライバ、NI-DAQmxおよび従来型NI-DAQ（レガシー）が含まれており、それぞれのドライバには独自のAPI、ハードウェア構成、およびソフトウェア構成があります。
NI-DAQ	NI測定デバイスに含まれているドライバソフトウェア。 NI-DAQは、LabVIEWなどのアプリケーション開発環境（ADE）から呼び出して、データのデバイスからの構成、集録、生成、デイバスへのデータの送信など、NI測定デバイスのあらゆる機能をプログラムすることができるVIおよび関数の広範なライブラリです。
NI-DAQmx	測定デバイスを制御するための、新しいVI、関数、開発ツールが搭載された最新のNI-DAQドライバ。 NI-DAQmxは、LabVIEW、LabWindows/CVI、Measurement Studioなどで使用するためにデバイスのチャンネルや計測タスクを構成できるDAQアシスタント、より高速なシングルポイントアナログ入出力などのパフォーマンスの向上、以前のNI-DAQバージョンよりも少ない関数とVIで簡単にDAQアプリケーションが作成できるAPIを装備する点などで、NI-DAQの以前のバージョンよりも優れています。
NI-DAQmxシミュレーションデバイス	ハードウェアを使用せずに関数またはプログラムを操作する目的で、MAXの新規作成メニューにあるNI-DAQmxシミュレーションデバイスオプションを使用して作成されたデバイスのレプリカ。 NI-DAQmxシミュレーションデバイスは物理デバイスと似た動作をします。ドライバはロードされ、そのドライバを使用するプログラムは完全に検証されます。
NRSE	NonReferenced Single-Ended（非基準化シングルエンド）モード。すべての測定は共通の（NRSE）測定システムリファレンスに対して行われますが、このリファレンスでの電圧は測定システムグランドに対する場合と異なる場合があります。
P
PCI	Peripheral Component Interconnect（周辺機器相互接続）。ISAおよびEISAに代わるものとしてインテルが開発した高性能の拡張バスアーキテクチャ。 PCIは、PCおよびワークステーションの標準として広範に受け入れられており、理論上の最大転送レートは132Mバイト/秒です。
PCMCIA	ノート型コンピュータにおける事実上の標準として普及した拡張バスアーキテクチャ。本来は、Personal Computer Memory Card International Association（PCメモリーカード国際協会）によって作成されたアドオンメモリカードの仕様として開発されました。
PFI	Programmable Function Interface（プログラム可能関数インタフェース）。凡用入力端子、特定の目的を持つ出力端子。専用出力信号の名前は、端子の横のI/Oコネクタに参照用として表示されます。
PID	Proportional Integral Derivative（比例/積分/微分）。比例、積分、微分の制御操作の組み合わせ。コントローラの出力がエラー、その時間履歴、またその出力が変化するレートに比例する制御メソッドを参照してください。エラーは、制御操作されている変数の観測値と希望値の差です。
PWM	パルス幅変調
PXI	PCI eXtensions for Instrumentation（計測用PCI拡張機構）。特殊な電気、ソフトウェア、および機械的機能を持つ、CompactPCIを基準とした、モジュール式測定用の耐久性のあるオープンシステム。 PXI規格は本来1997年にナショナルインスツルメンツによって開発され、現在はPXI Systems Allianceによって管理されています。
PXIトリガバス	関数の正確な同期のため、PXIシャーシのバックプレーンに内蔵されたコネクタを使用して、PXI DAQデバイスを直接接続するタイミングバスです。このバスはPCI DAQデバイス用のRTSIバスと機能的に同等です。
R
RSE	Referenced Single-Ended（基準化シングルエンド）モード。すべての測定は共通の基準測定システムまたはグランドを基準に行なわれます。接地した測定システムとも呼ばれます。
RTD	Resistance Temperature Detector（抵抗温度検出器）。抵抗係数に基づいて温度を測定する金属製のプローブ。
RTSIバス	Real-Time System Integration（リアルタイムシステムインテグレーション）バス。関数の正確な同期のため、デバイス上部のコネクタを使用して、DAQデバイスを直接に接続するナショナルインスツルメンツのタイミングバスです。このバスはPXI DAQデバイス用のPXIトリガバスと機能的に同等です。
RVDT	Rotary Variable Differential Transformer（回転式可変差動変圧器）。出力信号がシャフトの回転を表すセンサ。
S
S/s	毎秒のサンプル数。測定デバイスがアナログ信号をサンプリングするレートを表す際に使用されます。
s	秒
S	サンプル数。サンプルを参照してください。
SCC	Signal Conditioning Component（信号調節コンポーネント）。DAQシステムを調節する低チャンネルカウントのアナログまたはデジタルI/Oモジュールです。
SCXI	Signal Conditioning eXtensions for Instrumentation（計測用信号調節拡張機構）。ノイズの多いPC環境で高レベル信号のみが測定デバイスに送られるように、センサ近くの外部シャーシ内で低レベル信号を調節するためのナショナルインスツルメンツの製品シリーズ。 SCXIは、業界標準のオープン規格です。
STC	System Timing Controller（システムタイミングコントローラ）。
T
TCR	Temperature Coefficient of Resistance（平行温度抵抗係数）。0ﾟCから100ﾟCの温度範囲での1度あたりの平均抵抗。
TEDS	Transducer Electronic Data Sheet（トランスデューサ電子データシート）。センサについての説明を目的としたIEEE 1451.4定義の標準化データストラクチャで、通常はセンサ内の不揮発性メモリに保管されています。このメモリには、製造社名、センサのタイプ、型番、シリアル番号、キャリブレーションデータなどの初期情報が保管されています。 TEDSデータストラクチャには、チャンネルID、場所、位置、方向、タグ番号などのカスタム情報用のスペースも含まれます。このほか、TEDSデータは仮想TEDSとしてファイルやデータベースに保管することもできます。 IEEE 1451.4準拠TEDSセンサの情報については、www.ni.com/pnp（英語）を参照してください。
TEDSクラスIIセンサ	TEDS混合モードインタフェースのアナログおよびデジタル部分の個別ワイヤを備えたスマートTEDSセンサです。熱電対、RTD、ブリッジベースのセンサなど、トランスデューサのアナログ入力/出力変更されないままで、デジタルTEDS回路はパラレルで追加されます。混合インタフェース（クラス1またはクラス2）のデジタル部分は、マキシム/ダラスセミコンダクタからの1線プロトコルを基準にしています。
TEDSクラスIセンサ	加速度計など、2つのワイヤインタフェースを持つ定電流で動くトランスデューサを備えたスマートTEDSセンサです。また、クラスI トランスデューサにはダイオードやアナログスイッチが含まれます。このダイオードやアナログスイッチでは、シングルペアのワイヤでデジタルTEDS情報があるアナログ信号の多重伝送が可能です。　混合インタフェース（クラス1またはクラス2）のデジタル部分は、マキシム/ダラスセミコンダクタからの1線プロトコルを基準にしています。
TTL	Transistor-Transistor Logic（トランジスタトランジスタ論理回路）。HIGH、LOWの不連続な2つのレベルを持つ信号。
U
USB DAQ	アナログ入力、アナログ出力、デジタル入力/出力、およびカウンタ/タイマのアプリケーションに使用するUSBベースのデバイスファミリ。 NI USB-9201、NI USB-9211、NI USB-9215、NI USB-9221、NI USB-9233、NI USB-9237など。これらのデバイスは信号調節実装USB DAQとも呼ばれます。
V
V	ボルト。
VI	仮想計測器を参照してください。
VISA	Virtual Instrumentation Software Architecture（仮想計測ソフトウェアアーキテクチャ）。
W
WDT	波形データタイプを参照してください。
あ
アドレス	メモリ内の特定の位置（または一連の位置）を識別する文字コード。
アナログ	連続的に変数の物理量により表されるデータ。
い
位置センサ	「直線変位センサ」を参照してください。
イベント	デバイスまたは回路から生成されるデジタル信号。イベントの詳細については、イベントを参照してください。
え
エッジ	デジタルエッジは単一の立ち上がりまたは立ち下りTTL遷移です。アナログエッジは、スロープ、レベル、ヒステリシス設定により定義されます。
お
オペレーティングシステム	コンピュータの制御、プログラムの実行、ユーザとの対話、接続されているハードウェアや周辺機器との通信などを行うベースレベルのソフトウェア。 OSとも表記されます。
オンボード	データ集録デバイスによって提供されます。
オンボードクロック	特定のクロックのデフォルトソース。通常、デバイスにはこの信号の生成専用の回路があり、その唯一の目的は特定のクロックのソースとして動作することです。
オンボードチャンネル	プラグインデータ集録デバイスによって提供されるチャンネル。
オンボードメモリ	一時的な入力または出力用にデバイスによって提供されるメモリ。通常、オンボードメモリはコンピュータメモリとは異なるFIFOです。
か
開始からの遅延	開始トリガを受信してから操作を開始するまでに待機する時間。
カウンタ/タイマ	デジタルエッジをカウントする回路。通常、16ビット〜48ビット（それ以上の可能性もあり）でカウントする機能を持つカウンタおよびタイマ。考えられるカウントの総数は、2^N と等しくなります。ここで、N はカウンタでのビット数です。カウントされたエッジがクロックにより生成され、クロック周波数が既知の場合、経過時間はカウントされたエッジ数から計算できます。
角変位	モーターのシャフトの角運動など、軸に対する動き。
角変位センサ	回転式可変差動変圧器（RVDT）など、出力信号がシャフトの回転を表すデバイス。
カスタムスケール	追加のスケーリングをデータに対して適用するNI-DAQmxのメソッド。ヘルプで「スケール作成」関数/VIを参照してください。
仮想計測器	物理的な計測器の外観および機能をモデル化するLabVIEWでのプログラム。
仮想チャンネル	チャンネルを参照してください。
加速度	時間に対する速度変化。
加速度計	加速度を電圧で表すセンサ。
き
基準信号ソース	アースまたは建物の接地のように、システム接地を参照する電圧信号がある信号ソース。接地信号ソースとも呼ばれます。
く
クロック	周期的なデジタル信号。
け
計測器ドライバ	ドライバを参照してください。
経路	2つの端子間の接続。経路は、信号のソース端子と接続先端子を指定して作成します。
ゲイン	信号を増幅する因数。多くの場合、デシベル（dB）で表します。周波数の関数として、ゲインは、通常、周波数応答関数の度合いとして参照されます。
決定論	指定された時間内で外部イベントに応答するか、または操作を実行する場合の一貫性の度合いを示すシステムの特徴。
減衰	電圧または音圧を減少させること。元の電圧に対して測定されます。
こ
コード幅	DAQデバイスの入力電圧での、最小の検出可能な変更。
さ
サーミスタ	温度関数としての再現できる電気抵抗変化を生じる半導体センサ。通常、サーミスタの温度係数は負の数です。
サンプル	1チャンネルからの1回の測定、または、出力の場合、1チャンネルへの1回の生成。
サンプルからの遅延	サンプルクロックのエッジを受信してからサンプルの集録開始までに待機する時間。
サンプルクロック	スキャンリストにある各チャンネルからの1つのサンプルの集録を開始するクロック。たとえば、各サンプルクロックパルスごとに、Mシリーズデバイスは、1つのADCを介して各チャンネルを多重伝送することで、各アナログ入力のサンプルを取得します。同時サンプリングのデバイスでは、サンプルクロックはチャンネルごとの専用ADCを介して、タスクの各チャンネルから1つのサンプルの同時集録を開始します。 Sシリーズデバイスに多重伝送は必要ありません（したがって、変換クロックは必要ありません）。
サンプルクロックレート	サンプルレートを参照してください。
サンプルレート	1秒あたりのサンプル数/チャンネル。たとえば、10 S/sのサンプルレートは、1秒ごとに各チャンネルに対して10回サンプルを取得することを意味します。
し
しきい値	トリガが発生するために信号が達する必要がある電圧レベル。
ジッタ	ループのサイクル時間と希望する時間との差を表した時間数。
従来型NI-DAQ（レガシー）	旧バージョンNI-DAQのアップグレード。従来型NI-DAQ（レガシー）では、従来型NI-DAQ（レガシー）およびNI-DAQmxを同一のコンピュータで使用できる点と、サポートされていないハードウェアがある点を除き、NI-DAQ 6.9xと同じVIおよび関数があり、同様に機能します。
上級端子	I/Oコネクタからアクセスできないチャンネル、または計測アプリケーションで一般的には使用されない端子。
初期遅延	信号が回路を通過するのに要する時間。
信号	情報を伝達する方法。アナログ信号、クロック、およびシングルデジタル（TTL）エッジのすべては信号のサンプル。
信号調整	デジタイズするために信号を処理すること。
す
スキャン	順番にチャンネルを接続する方法。
スケール	数学的に工学単位に変換されたデータ。チャンネルの順序を合わせた並べ替えなど、それ以外の処理を指す場合もあります。
スケールなし	ハードウェアが生成、または必要とする整数形式のサンプル。スケールなしのデータには数学式の変換は適用されませんが、チャンネルの順序を合わせる並べ替えなど、他の操作が実行されることがあります。
スタティックAO	ソフトウェアタイミングを使用するアナログ出力操作。
スタティックデジタルI/O	データ転送時に制御信号を使用しないソフトウェアタイミングによるデジタルI/O操作。ソフトウェアタイミングI/O、またはストローブなしのI/Oとも呼ばれます。
ストローブII/O	データ転送にハードウェア信号によるタイミングを利用する操作。サンプルクロックタイミングの場合、このハードウェア信号はクロックエッジです。ハンドシェークI/Oの場合、ハードウェア信号に2つ、または3つのハンドシェークラインが使用されます。
ストローブなしのI/O	スタティックデジタルI/Oを参照してください。
スマートTEDSセンサ	TEDSを提供する内蔵型自己認識EEPROMを装備したトランスデューサ。
せ
絶縁	コンピュータからトランスデューサ信号を絶縁する信号調節のタイプ。絶縁は、接地での差により影響される測定デバイスからの測定を確認します。
接地信号ソース	アースまたは建物の接地のように、システム接地を参照する電圧信号がある信号ソース。接地信号ソースは、基準型信号ソースとも呼ばれます。
線形化	物理現象を測定するために電圧がスケールされるように、ソフトウェアによってトランスデューサの電圧レベルを線形化する信号調節のタイプの1つ。
センサ	物理的刺激（熱、光、音、圧力、動き、流れなど）に反応して、それに対応する電気信号を生成するデバイス。
そ
増幅	信号調整のタイプの1つで、精密なデジタイズ信号が得られるよう信号の振幅を増加させます。
ソースインピーダンス	電圧ソースの電流駆動能力（低い方が良い）および電流ソースの電圧駆動能力（高い方が良い）を反映する信号ソースのパラメータ。
測定デバイス	MシリーズマルチファンクションI/O（MIO）デバイス、SCXI信号調節モジュール、スイッチモジュールなどのDAQデバイスです。
ソフトウェアタイミング	信号生成を制御する方法。 NI-DAQmxなどのソフトウェアやオペレーティングシステムは生成レートを制御します。
ソフトウェアトリガ	実行時に、集録開始など、操作を引き起こすVIまたは関数。
た
ターミナルカウント	上へのカウントでは、Nビットカウンタは2^N -1で端子カウントに達します。下へのカウントでは、Nビットカウンタは0で端子カウントに達します。
帯域幅	信号で表示する周波数の範囲、または応答できる測定デバイスに対する周波数の範囲。
タイムベース	別のクロックまたは経過時間の測定用にカウンタに提供されたクロックを生成するために分割されたクロック。
タスク	NI-DAQmxでは、タスクに適用する1つまたは複数のチャンネル、タイミング、トリガ、その他のプロパティを総称してタスクと呼びます。概念的には、実行する測定または生成をしています。
タスクバッファ	バッファを参照してください。
立ち上がり時間	最大信号振幅の10%〜90%で推移する信号時間。
立ち下がり時間	最大信号振幅の90%〜10%で推移する信号時間。
端子	信号が生成（出力、または作成された）、または集録（入力、または使用された）されるDAQデバイス上での名前が付けられた位置。
ち
チャンネル	物理チャンネル―アナログ信号やデジタル信号の測定や生成ができる端子やピン。 1つの物理チャンネルが複数の端子を含むこともあります。たとえば、差動アナログ入力チャンネルや8ラインデジタルポートなどがその例です。この物理チャンネル名はカウンタがデジタル信号を測定または生成する端子名ではないので、カウンタ物理チャンネルに使用する名前は例外です。仮想チャンネル―名前、物理チャンネル、入力端子接続、計測または生成のタイプ、およびスケール情報を含むプロパティ設定を集めたもの。タスク（グローバル）の外側またはタスク（ローカル）の内側のNI-DAQmx仮想チャンネルを定義することができます。従来型NI-DAQ（レガシー）およびそれ以前のバージョンでは仮想チャンネルの構成はオプションです。ただし、NI-DAQmxで取り扱うすべての計測器には不可欠です。従来型NI-DAQ（レガシー）ではMAXで仮想チャンネルを構成しますが、NI-DAQmxではMAXまたはプログラムのいずれかで仮想チャンネルを構成することができます。この構成は、タスクの一部として、あるいは別々にチャンネルを構成することができます。スイッチ―スイッチチャンネルは、スイッチ上の接続ポイントを示します。スイッチトポロジによって、1本または複数の信号ワイヤ（通常、1、2、または4）で構成されています。仮想チャンネルは、スイッチチャンネルでは作成できません。スイッチチャンネルは、NI-DAQmxスイッチ関数またはVIでのみ使用します。
直線変位	単一の軸に沿った一方向の動き。
直線変位センサ	直線変位を測定するデバイス。
つ
ツリー構図	MAXの左側のウィンドウのことで、データ設定やデバイスとインタフェースなどの項目があります。
て
ティック	クロックのデジタルエッジ。
データ	サンプル数。
データ集録（DAQ）	センサ、トランスデューサ、テストプローブやフィクスチャから、アナログまたはデジタルの電気信号の集録および測定。アナログまたはデジタル電気信号を生成します。
デジタル	TTL信号。エッジを参照してください。
デバイス	実環境の入出力ポイントを制御および監視する1つの構成要素としてアクセスすることができる計測器またはコントローラ。デバイスはほとんどの場合何らかの通信ネットワークによりホストコンピュータに接続されています。 DAQデバイスおよび測定デバイスも参照してください。
と
同期	ハードウェア―基準クロックなど、他の信号との同期で発生または作用する信号。ソフトウェア―操作の完了時のみに、操作を開始したり返したりするVIまたは関数。
ドライバ	デバイスまたはデバイスのタイプに固有なソフトウェアで、デバイスが受信できるコマンドのセットが含まれます。
トランスデューサ	センサを参照してください。
トランスデューサ励起	物理現象の測定に信号調節システムの回路を励起させるために外部電圧および電流を使用する信号調節のタイプ。
トリガ	集録などの操作をデバイスに実行させる信号。
ドロップダウンリストボックス	リストから値やオプションを選択するための下矢印付きのボックス。ボックスで値やオプションを選択するには、下矢印をクリックして値やオプションのリスト全体を表示し、矢印キーまたはマウスを使用してリストから値やオプションを選択します。
な
内部チャンネル	I/Oコネクタからアクセス不可能な物理チャンネル。内部チャンネルは多くの場合、高度なアプリケーションでキャリブレーションに使用されます。
ね
熱電対	2種類の金属を接合した温度センサ。この接合は、温度関数として低電圧を起こします。
は
ハードウェア	回路基板、プラグインボード、シャーシ、エンクロージャ、周辺機器、ケーブルなど、コンピュータシステムの物理的コンポーネント。
ハードウェアタイミング	信号生成を制御する方法。 DAQデバイス上のクロックなど、デバイス信号は生成するレートを制御します。
ハードウェアトリガ	トリガのソースがアナログまたはデジタル信号であるトリガ形式。ソフトウェアトリガを参照してください。
バイポーラ	正と負の値を両方含む信号範囲（–5〜+5Vなど）。
波形データタイプ	タイミング情報をデータとともにバンドルするLabVIEWデータタイプ。
バス	コンピュータ内の個々の回路を相互接続する導線の集まり。一般に、バスはI/Oや他のデバイスを接続する拡張媒体です。 PCバスの例としては、ISAバスやPCIバスがあります。
パターンI/O	パターン入出力。クロック信号がデジタル転送を開始するデジタルI/O操作。クロック信号は一定の周期であるため、一定のレートでパターンを生成および受信することができます。
バッファ	ソフトウェアで、集録または生成されたサンプルの一時的なストレージ。
パラレルモード	モジュールがそのアナログ入力のそれぞれを、モジュールに接続されたデバイスの別のアナログ入力に直接送信するSCXI操作モードのタイプ。
パルス出力	カウンタが特定の値に達したときにパルスが生成されるカウンタ信号生成の形式。
範囲	ADCがデジタイズできる最小アナログ信号レベルと最大アナログ信号レベルです。
ひ
ヒステリシス	信号のノイズまたはジッタのため発生した不正確なトリガを減少させるために多く使用される、トリガレベルの周囲のウィンドウ。
歪み	作用する力による物体の変形量。
非線形性	理想的な転送性能（直線）からの最大偏差のフルスケールレンジ（FSR）のパーセンテージとしての測定。この仕様は、信号調整製品など、ADCが搭載されていないDAQ製品のみに含まれています。この仕様が含まれた製品はADC搭載のDAQ製品とも使用されるため、非線形性の規格はADC搭載のDAQ製品の仕様の相対的な精度のために追加される必要があります。
ビット	デジタル操作で使用されるデータの最小単位。ビットはバイナリのため、1または0になります。
非同期	ハードウェア―基準クロックなど、他の信号に対して同期的でなく、任意の時間に発生または動作する信号。ソフトウェア―操作の完了や終了の前に、操作を開始したり返したりするVIまたは関数。
ピン	端子を参照してください。
ふ
フィルタ処理	測定している信号から不要な周波数コンポーネントを削除する信号調節のタイプ。
物理チャンネル	チャンネルを参照してください。
浮動信号ソース	絶対的な基準またはシステムグランドに接続されていない電圧信号がある信号ソース。
プラグアンドプレイ対応センサ	関連のTEDSを備えたトランスデューサには、仮想TEDSとスマートTEDSセンサの両方が含まれます。
プラグアンドプレイ対応デバイス	DIPスイッチやジャンパを使用せずにデバイス上のリソースを構成できるデバイス。スイッチレスデバイスとも呼ばれます。
プリトリガ	基準トリガの条件が満たされると、バッファがトリガの発生直後に集録されたサンプルだけでなくトリガ条件のサンプルを含むように、サンプルで満ちた循環バッファを維持する測定デバイスに使用される技術。
プリトリガサンプル	基準トリガの発生前に集録されたデータ。
プログラムI/O	バッファが使用されずに、コンピュータがデバイスに直接読み書きを行なうデータ転送メカニズム。
分解能	デバイスまたはセンサが検出できる入力信号の変化の最小単位。
へ
ベースアドレス	プログラム可能なレジスタの開始アドレスとして使用されるメモリアドレス。他のすべてのアドレスは、ベースアドレスに追加することによって位置が決まります。
変換クロック	マルチプレクスデバイス上のクロックは、直接ADC変換を引き起こします。
ほ
ポアソン比	軸方向の歪み（力に対して平行）に対する横振動方向の歪み（力に対して垂直）の負の率です。
ポート	デジタルラインの集合体。通常、ラインは8-ビットまたは32-ビットポートにグループ化されます。ほとんどのEシリーズデバイスには、1つの8-ビットポートがあります。
ポート幅	ポートのライン数。たとえば、Eシリーズデバイスのほとんどは8ラインの1つのポートがあるため、ポート幅が8となります。
ポストトリガサンプル	基準トリガがない場合、ポストトリガのサンプルはタスクが開始された後に集録されたデータとなります。基準トリガがある場合は、基準トリガの後に集録されたデータとなります。
ま
マイクロフォン	音波を電気信号に変換するトランスデューサ。
マルチスレッド	複数のタスクが同時に実行されているかのように、アプリケーションが短時間の間に複数のタスクの処理を行なうこと。
マルチプレクサ	通常高速で、各端子を1つの端子に順次に接続する、複数の端子を備えたスイッチデバイス。単一のアナログ入力チャンネルを持ついくつかの信号を測定するためによく使用されます。
マルチプレクスモード	SCXI操作モードの1つで、アナログ入力チャンネルが1つのモジュール出力にマルチプレクスされます。そのため、ケーブル接続されたDAQデバイスは、SCXIバスを介して、マルチプレクス出力や他のすべてのマルチプレクスモジュール上の出力にアクセスすることができます。また、このモードはシリアルモードとも呼ばれます。
み
未処理データ	まったくく変更が加えられていないデータ。入力の場合、デバイスからのデータをそのまま受け取ること。出力の場合、デバイスにそのままのデータを書き込むこと。「スケールなし」と「スケール」を参照してください。
め
メモリバッファ	バッファを参照してください。
メモリマップ	プログラムから直接デバイスに読み書きするための技術で、カーネルレベルソフトウェアへ読み書きを委託するオーバーヘッドを回避します。カーネルの使用は、安定していますが、処理速度が遅くなります。メモリマッピングは、メモリの4KBページ全体がこの処理のためにプログラムに開放されるため安全度が低くなりますが、処理は高速です。
も
モジュール	ボードの組立てとその関連の機械部品、フロントパネル、オプションのシールドなど。モジュールには、メインフレームで1つ以上のスロットを占有するために必要なすべてが含まれます。 SCXIおよびPXIデバイスはモジュールです。
ゆ
ユニポーラ	常に正である信号範囲（0〜+10Vなど）。
ら
ライン	デジタルポートの個々の信号。ビットとラインの違いは、ビットは実際に転送されたデータを指し、ラインはビットが転送されるハードウェアを指すという点です。ただし、ほとんどの場合、ラインとビットの用語は代替可能です。たとえば、8-ビットポートは8つのラインのあるポートと同じです。
り
リアルタイム	サンプルを蓄積しておいて後で処理するのではなく、取得時に処理するイベントまたはシステムのプロパティ。
れ
励起	センサまたは回路に加圧するため、電圧または電流ソースを供給します。
冷接点補償	熱電対回路で不正確さに対して補償するメソッド。
わ
割り込み	コンピュータ側で注意が必要なデバイス上で、デバイスがコンピュータの状態の一部を確認する方法。この状態がデータリクエストまたは使用可能なデータのノーティフィケーションの場合、割り込みはデータ転送のメカニズムとして使用されます。
割り込みレベル	デバイスが割り込みできる相対的優先順位。

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